1、橋接。

是指焊錫將相鄰的印制導(dǎo)線連接起來(lái)，這種情況經(jīng)常出現(xiàn)在引腳較密的IC上或間距較小的片狀元件間。造成的原因是：時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，焊錫溫度過(guò)高，烙鐵撤離角度不當(dāng)。焊膏過(guò)量或焊膏印刷后的錯(cuò)位、塌邊造成的

2、立碑。

在表面貼裝工藝的回流焊接過(guò)程中，貼片元件會(huì)產(chǎn)生因翹立而脫焊的缺陷。“立碑”現(xiàn)象常發(fā)生在CHIP元件的回流焊接過(guò)程中，元件體積越小越容易發(fā)生。產(chǎn)生的原因是：由于元件兩端焊盤上的焊膏在回流熔化時(shí)，元件兩個(gè)焊端的表面張力不平衡，張力較大的一端拉著元件沿其底部旋轉(zhuǎn)而致。

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視頻作者：商丘佰誠(chéng)金屬結(jié)構(gòu)有限公司

因5~10mm段電弧前移距離較短，熔池的溫度較高，電弧回帶能使半熔化狀態(tài)的熔渣迅速溢出，使坡口間隙較小段形成一種屏障保護(hù)。

（2）防止坡口間隙較大段產(chǎn)生氣孔 氣孔產(chǎn)生的原因是走弧的方法不正確，電弧前移，以坡口間隙的吹掃，而使熔滴過(guò)渡成形。為了防止這種情況發(fā)生，電弧引燃使熔池成形后從熔池的前方貼于坡口的一側(cè)（如A側(cè)），稍作前移5~10mm，在按原路回推熔池于坡口A側(cè)熔合點(diǎn)

37、多層焊時(shí)為保證根部焊透、良好熔合，打底焊的焊條直徑應(yīng)比其余焊層（小些）。

38、坡口角度在焊接過(guò)程中的作用主要是保證焊透及便于清渣等。

39、焊件采用（X形）坡口焊后的變形和應(yīng)力較小。

40、（I形）坡口的焊縫填充金屬少。

41、（V形）坡口加工。

42、表示焊縫橫截面形狀的符號(hào)是（基本符號(hào)）。

43、承受動(dòng)載荷的對(duì)接接頭，焊縫的余高應(yīng)（趨向于零）。

44、回火防止器的作用是（焊、割炬發(fā)生回火時(shí)，防止火焰進(jìn)入發(fā)生器引起）。